一种集成电路芯片封装装置

一种集成电路芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括固定台，固定台上方转动设有旋转U型架，旋转U型架内底部设有加工避让槽，并且其四周均滑动设有定位板，定位板厚度不大于基板厚度，固定台顶部竖向升降设有支撑台，支撑台顶部结构与加工避让槽随形设置，旋转U型架内底部位于加工避让槽两侧的位置均滑动设有滑动L型架，其中一个滑动L型架端部固定设有固定板，固定板内部设有间隙槽，间隙槽内滑动设有止位板，止位板顶部贯穿设有若干贯通槽，贯通槽一端为弧形结构并铺设有防滑垫。本发明解决了现有集成电路芯片封装设备在双面封装时基板夹持方式遮挡加工区域的问题；加工面调换工序繁琐的问题；第一加工面无法有效支撑的问题。