基于多任务学习神经网络的芯片封装材料设计方法及系统
本发明公开了一种基于多任务学习神经网络的芯片封装材料设计方法及系统，包括：对配方数据的类别特征进行标签编码并经可学习的线性嵌入层映射为稠密连续向量，与数值特征拼接得到输入特征向量；构建由共享特征提取网络和多个任务特定输出网络构成的多任务性能预测模型；采用两阶段渐进式训练策略训练可学习的线性嵌入层和模型，第一阶段联合训练嵌入层、共享层和所有任务头并引入梯度平衡机制动态调整损失权重，第二阶段冻结嵌入层
数据处理方法、装置、芯片、电子设备、存储介质及计算机程序产品
本申请提供了一种数据处理方法、装置、芯片、电子设备、存储介质及计算机程序产品，涉及数据处理领域，该方法包括：利用模型对用户输入的输入数据进行预测，得到输入数据中每个分词单元的预测分布；根据预测分布确定目标任务的复杂度；根据模型中每个层的层敏感度和复杂度确定每个层的目标精度参数；利用目标模型对输入数据进行识别，得到输出数据，目标模型中每个层的精度参数设置为该层的目标精度参数，输出数据用于反馈用户。能
基于RoCEv2协议的RDMA芯片验证IP
本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种基于RoCEv2协议的RDMA芯片验证IP，所述验证IP为以软件方式实现的虚拟RDMA芯片，用于与待测RDMA芯片进行双向数据交互，包括：发送方向模块，用于生成符合RoCEv2协议的数据并发送至待测芯片，以及向所发送的数据中注入错误；接收方向模块，用于接收待测芯片发送的数据并进行协议解析与校验，以及向所接收的数据或响应数据中注入错误，并根据校验或注入结果返回
一种多功能的光芯片前置结构
本发明公开了一种多功能的光芯片前置结构，涉及集成光子芯片技术领域，本发明包括：数据获取模块、模式解析与参数解算模块、驱动执行模块、验证反馈模块和本地数据库，各模块协同完成指令采集、参数解算、光路调控与相干校验，依托可模块化扩展的对称标准化光路拓扑，兼容单路输入初态制备模式、多路输入直通传输模式及多光子纠缠态制备模式三类工况，自动匹配各可调分束器的目标分束比配置参数和目标相位配置参数，确认光信号已完
对称发波方法、装置、微控制器芯片及计算机可读存储介质
本发明公开了一种对称发波方法、装置、微控制器芯片及计算机可读存储介质。包括：获取三相逆变器的三相电流值，对处理后的三相电流值执行磁场定向控制计算得到三相的上桥臂占空比和下桥臂占空比；调用发波函数执行死区可变控制逻辑动态修正三相的上桥臂占空比和下桥臂占空比；基于修正后的上桥臂占空比或修正后的下桥臂占空比分别设置对应的影子寄存器的数值；启动定时器输出模块的计数器，将计数器的计数值与影子寄存器的数值进行
一种车规级低势垒高灵敏压阻释放腔压力传感器芯片制备工艺
本发明涉及一种车规级低势垒高灵敏压阻释放腔压力传感器芯片制备工艺。本发明包括提供由支撑硅片、埋氧绝缘层和顶硅构成的SOI衬底结构；在SOI衬底结构正面和背面分别形成顶层薄氧化层和底层薄氧化层；通过分区硼离子注入和差异化退火，在顶硅内形成低量程压敏区和高量程压敏区；将低量程压敏区轻掺杂P‑型压敏电阻和/或高量程压敏区轻掺杂P‑型压敏电阻制备为蛇形结构；形成低量程压敏区电连接金属、高量程压敏区电连接金
一种芯片级全固态单向热整流散热架构及其制备方法
本发明公开了一种芯片级全固态单向热整流散热架构及其制备方法，属于超高功率芯片固态热管理领域。所述散热架构包括沿芯片发热面垂直方向依次层叠并原子级直接面接触的三级功能层：热电主动泵热层、各向异性相变储热层和超高导热均热层；三级功能层之间通过原子级直接面接触实现极限界面热阻控制。本发明通过在芯片上表面垂直构建包含热电主动泵热层、各向异性相变储热层和超高导热均热层的三级全固态功能层，能够实现热量自芯片向
一种面向多量子芯片协同计算的量子线路映射方法
本发明公开了一种面向多量子芯片协同计算的量子线路映射方法，其特点是该方法包括：获取待映射量子线路以及多量子芯片系统参数；根据待映射量子线路中的量子比特交互关系，确定逻辑量子比特分区结果以及量子线路分段结果；根据远程操作结构、通信资源消耗和预计执行误差，从多种跨芯片通信模式中确定目标通信模式；确定逻辑量子比特分区到物理量子芯片的映射序列；生成分布式量子线路执行方案等步骤。本发明与现有技术相比具有在多
一种基于动态调节的通信芯片功耗控制方法及系统
本发明属于芯片功耗控制技术领域，本发明提供了一种基于动态调节的通信芯片功耗控制方法及系统，包括：通过测定双对象功耗调节响应时差，并在负载率变化过程中监测调节进度以标记失调区间及最大滞后偏差，进而测定双对象各自稳定跟踪负载变化的临界速率上限；当负载变化速率未超出临界速率上限时，依据响应时差和最大滞后偏差确定补偿提前量和补偿幅度，对滞后对象施加超前补偿；当超出临界速率上限时，以较慢对象的临界速率作为上
一种生物芯片机体DNA数据智能处理系统
本发明公开了一种生物芯片机体DNA数据智能处理系统，涉及生物芯片检测技术领域。包括生物芯片检测单元、数据处理单元、生化调控单元以及内嵌于数据处理单元的分析软件模块，所述生物芯片检测单元为阵列式样本检测单元，设有多个独立反应腔室，各反应腔室内固定DNA微阵列，用于并行采集各反应腔室内各探针位点杂交信号强度数据。通过设置多个独立反应腔室并在各腔室底部独立配置透明加热电极层，配合DNA数据协处理单元的独
显示驱动方法、显示驱动系统、芯片及电子设备
本申请公开了一种显示驱动方法、显示驱动系统、芯片及电子设备，该显示驱动方法包括：接收显示数据并获取显示数据的频率；监测显示数据的频率并判断其是否满足预设条件；当满足预设条件时，启动双向通信模式，发送经相位偏移量编码的TE信号；接收响应于TE信号的显示数据，显示数据与刷新时序相匹配，以降低刷新率进行画面显示；其中，预设条件包括显示数据的频率持续低于预设的临界帧率阈值达n个垂直同步周期，n为正整数且n
一种面向微球制备的微流控芯片AI自动设计方法
本发明涉及一种面向微球制备的微流控芯片AI自动设计方法，涉及微流控芯片设计技术领域。本发明以微球性能指标和各相物性参数为输入，通过微球需求映射模型匹配最优液滴生成拓扑结构，通过阻力预测模型在液滴生成拓扑结构的水利阻力区间匹配相应的标准化迷宫阻力单元、混合整数线性规划各剪切区域流量一致性、压力稳定性为优化目标展开微流控芯片入口、出口、最优液滴生成拓扑结构、候选标准化迷宫阻力单元以及流量的全局优化，及
芯片结构、电路板及其制作方法
一种芯片结构、电路板及其制作方法，芯片结构包括金属件、防静电保护层及芯片。金属件包括一凹槽；防静电保护层包覆在金属件的全部表面，防静电保护层包括玻纤布和防静电涂层，玻纤布通过防静电涂层粘接在金属件的表面；芯片设于凹槽内，且芯片的工作面由凹槽的开口露出。本申请提供的芯片结构，通过将芯片内嵌在具有防静电保护层的金属件中，可有效避免静电的产生及传递，降低芯片损坏的风险，提高使用寿命。
像素单元及制备方法、像素阵列、图像传感器及芯片
本申请提供了一种像素单元及制备方法、像素阵列、图像传感器及芯片，涉及半导体技术领域。方法包括：提供基底；基底包括吸收区；吸收区用于感应光信号产生光生电子；在基底中，形成位于吸收区上的至少一层第一插入层；其中，至少一层第一插入层间隔设置；在每层第一插入层中形成传输区，以及在传输区上形成补偿区；在基底中，形成位于每层第一插入层上的存储层；其中，存储层形成在所述补偿区的两侧，补偿区与存储区的导电类型相同
显示面板的显示方法、驱动芯片和显示装置
本发明公开了一种显示面板的显示方法、驱动芯片和显示装置。显示方法包括在显示面板以第一刷新率显示时的预设阶段，配置同一抖动处理周期的每一帧显示画面的显示亮度等级均为目标亮度等级；其中，抖动处理周期为n帧，且抖动处理周期中连续的n帧的显示画面的显示亮度等级等效为目标亮度等级；抖动处理周期的一帧时长与显示面板以第一刷新率显示时的一帧时长相同；在显示面板以第二刷新率显示的阶段，控制显示面板的每一帧显示画面
一种杀菌剂高通量评价系统和方法及其微流控芯片
本发明公开了一种杀菌剂高通量评价系统和方法及其微流控芯片，微流控芯片包括两个入口、自适应阻尼型多级浓度梯度生成模块、多个平行测试通道以及与多个测试通道一一对应连通的多个出口；自适应阻尼型多级浓度梯度生成模块包括至少一个层级，每个层级包括一个竖向流道和多条阻尼流道，且多个阻尼流道等距分布在竖向流道上并与竖向流道垂直连通；两个入口分别和与其相邻层级中的竖向流道连通；末级层级中的阻尼流道与测试通道一一对
一种芯片仿真同步方法、装置、设备、介质及程序
本申请实施例提供一种芯片仿真同步方法、装置、设备、介质及程序。所述方法应用于仿真通信的芯片与对端芯片，包括：在所述芯片和所述对端芯片的测试平台中设置仿真状态变量，其中，一个芯片对应一个测试平台，一个测试平台用于为对应的芯片提供仿真环境，所述仿真状态变量用于表示芯片的仿真状态；将所述仿真状态变量设置为初始状态值，并执行仿真过程；在执行所述仿真过程中，如果所述芯片的仿真状态变量由初始状态值变为当前状态
一种VCSEL激光芯片的自适应靶向修边方法
本发明提供一种VCSEL激光芯片的自适应靶向修边方法，包括以下步骤：激光全切，提供一晶圆，沿切割道进行激光切割，共进行三次；在线感知扫描，通过红外热成像方法和/或激光测距方法获取并处理能够反映切割道两侧毛刺分布的物理量；毛刺识别定位，对切割道两侧毛刺的空间分布信息进行特征提取与分割，识别并定位毛刺区域；坐标变换，通过坐标系标定与刚性变换，将毛刺区域由像素坐标或传感器坐标转换为机台运动坐标；自适应轨
一种发光二极管芯片及其制备方法、显示装置
本申请提供一种发光二极管芯片及其制备方法、显示装置，发光二极管芯片包括导电衬底、第一导电类型公共层、多个发光单元组、第一隧穿结、第二隧穿结、掩膜层、第一阳极走线、第二阳极走线、第三阳极走线以及公共阴极，每一发光单元组包括依次层叠设置的第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元。具体地，本申请通过设置第一导电类型公共层并在相邻的发光单元之间设置第一隧穿结和第二隧穿结，使第二发光单元和第三发光单元能够经
EDA工具的容器化隔离运行方法、系统、存储介质及芯片设计平台
本申请公开了一种EDA工具的容器化隔离运行方法、系统、存储介质及芯片设计平台，该EDA工具的容器化隔离运行方法包括基于分层构建策略，构建一集成EDA工具链全部业务功能模块的统一分层镜像；将基于统一分层镜像实例化生成的多个功能容器接入虚拟网络，按照预设的服务依赖顺序依次启动各功能容器；在各功能容器启动后，向管理控制台注册各功能容器的服务信息；管理控制台根据任务类型查询全局服务注册表，基于统一分层镜像