一种基于分离式网格的芯片走线三电阻热阻提取方法

本发明属于集成电路热设计技术领域，具体涉及一种基于分离式网格的芯片走线三电阻热阻提取方法。解决现有等效热阻模型（如体积等效法和均质化方法）引起的走线附近局部温度梯度失真与几何界面特性缺失问题，并避免全芯片精细化网格导致的计算资源消耗过高的技术难题。本发明通过解析芯片结构生成JSON文件；采用分离式网格技术将芯片划分为若干层，在三维网格中嵌入走线作为一维结构并标记界面；计算关键参数包括总面积、金属覆盖面积、介电质覆盖面积及相邻单元距离；基于热导率计算体内导热阻和界面穿透热阻串联形成总热阻；进行统计滤波后导入电路仿真器输出温度分布。本方法精度高，显著降低计算成本。