一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片

本申请涉及LED显示技术领域，特别涉及一种胶带式荧光粉涂敷方法及LED芯片，该方法包括以下步骤：首先，将荧光粉与胶均匀混合，制得荧光粉胶；然后，将荧光粉胶涂敷在基材表面并固化，形成固化后的荧光粉胶层；接下来，在固化后的荧光粉胶层表面涂覆粘结剂，得到即用型复合胶带；最后，将复合胶带粘附于目标芯片表面，经压合排气后裁切边缘，完成涂覆。本申请的荧光粉涂覆方法将预先调配的荧光粉胶固化于基材之上，形成标准化的预制固体胶带，省却现场调配环节，实现即时取用，同时可以根据芯片大小的需求随时随意剪裁，可一次涂覆多个芯片，操作简单。