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一种电子芯片加工用点焊装置
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
B23K 3/00 (2006.01)B23K 3/08 (2006.01)B23K 37/04 (2006.01)B08B 5/04 (2006.01)B23K 101/36 (2006.01)
本发明涉及电子芯片技术领域,尤其涉及一种电子芯片加工用点焊装置,包括:加工台和架设在加工台上方的焊接组件,所述加工台中部对称设置有两个传送组件,所述传送组件之间设置有多个用于放置电子芯片的放置槽;两个所述传送组件之间设置有吸附组件,所述吸附组件设置在加工台的中部,所述吸附组件包括吸附座,所述吸附座上开设有多个吸附孔;所述吸附座与传送组件之间设置有抬升结构,所述抬升结构用于带动吸附座上下移动;所述吸附座两侧对称设置有四个夹持组件,所述夹持组件用于在吸附座上移的过程中对电子芯片进行夹持固定,本发明以纯机械联动方式,将吸附升降主运动转化为侧向自适应夹持运动,实现了固定动作的协同。