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기록
一种PC板材热压成型工艺
발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
王江涛; 刘家顺; 黄红江; 宋明明; 孙松; 付晨威; 宁国志
출원일
Aug 10, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
B29C 51/16 (2006.01)B29C 51/42 (2006.01)B29C 51/46 (2006.01)B29C 71/02 (2006.01)B05D 7/04 (2006.01)B29L 7/00 (2006.01)
本发明公开了一种PC板材热压成型工艺,包括以下步骤,首先,在平板PC板材表面,通过精密涂布工艺,附着一层具备高交联密度但保留了特定延展性的聚硅氧烷/丙烯酸复合硬化涂层,进行热固化,并对PC板材覆膜;通过采用先预热、再热压的成型工艺路线,使板材内外部分子链获得充足的活化能,实现整体温度的均匀化,有效避免了传统工艺中直接使用热压设备加热时因内外温度梯度大所导致的涂层热应力集中问题;在这一均匀化的温度场基础上再进行热压成型,硬化涂层因已与基材同步达到接近软化点的温度状态,其分子链段运动能力增强,能够跟随PC基材的分子链重排发生同步物理形变,降低涂层因被迫承受基材形变传递应力而产生的微裂纹和剥落缺陷。
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