芯片、MEMS封装结构及电子设备

本申请提供了一种芯片、MEMS封装结构及电子设备。芯片结构包括：基底，基底开设有声孔；振膜和背板，振膜包括第一振膜和第二振膜，第一振膜连接于基底，背板连接于第一振膜背离基底的一侧，第二振膜连接于背板背离第一振膜的一侧；背板开设有多个音孔，多个音孔与声孔相对设置；至少一个音孔所对应的第一振膜处开设有第一通孔，和/或至少一个音孔所对应的第二振膜处开设有第二通孔；介电材料，介电材料包括第一介电材料和第二介电材料，第一介电材料覆盖第一通孔，和/或第二介电材料覆盖第二通孔。本申请能够提升MEMS封装结构的灵敏度和信噪比。