芯片、MEMS封装结构及电子设备

本申请提供了一种芯片、MEMS封装结构及电子设备。所述芯片包括：基底，基底开设有声孔；振膜和背板，振膜连接于基底，背板连接于振膜背离基底的一侧；或者，背板连接于基底，振膜连接于背板背离基底的一侧；背板开设有多个音孔，多个音孔与声孔相对设置；振膜形成有第一区域和第二区域，第一区域与至少一个音孔相对设置；第一区域的电导率与第二区域的电导率不同，或者第一区域的掺杂类型与第二区域的掺杂类型不同。本申请能够提高MEMS封装结构的灵敏度和信噪比。