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一种微源阵列式蒸发装置及其蒸镀方法
발명알 수 없음
14조회수
10청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
李新连; 赵东明; 赵志国; 张赟; 刘祥
출원일
Aug 17, 2026
공개일
Oct 16, 2026
IPC 분류
C23C 14/24 (2006.01)C23C 14/26 (2006.01)C23C 14/54 (2006.01)
本申请公开一种微源阵列式蒸发装置及其蒸镀方法。所述装置包括微源阵列板和温控系统,微源阵列板设有若干呈阵列分布的微蒸发单元,各微蒸发单元包括微型蒸发器和加热元件。温控系统分别调节各微蒸发单元或者各蒸发分区的加热功率。微源阵列板与待镀基板平行设置且间距不大于200mm。蒸镀时,若干个微蒸发单元产生的蒸汽在待镀基板表面叠加沉积。该方案能够减少蒸汽侧向发散,提高材料利用率、蒸发速率及薄膜沉积均匀性。