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一种聚合物表面金属化方法及其应用

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§ Ⅰ

개요

발명자

王寻; 苏子龙; 杨亮; 陈信豪; 孙兆睿

출원일

Jul 27, 2026

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

C23C 18/12 (2006.01)

本发明提供一种聚合物表面金属化方法及其应用。所述方法包括:提供聚合物基底;采用激光对所述聚合物基底进行扫描,以在所述聚合物基底上原位生成多孔碳层,所述多孔碳层包括石墨烯和/或无定型碳;对具有所述多孔碳层的聚合物基底进行化学镀,基于所述多孔碳层的催化活性,在所述多孔碳层上形成金属导电层,获得复合材料。本发明提供的方法利用激光扫描在聚合物基底上形成多孔碳层,在化学镀过程中,利用多孔碳层的本征催化活性引发氧化还原反应而形成金属导电层,即无需在聚合物基底中预先掺杂金属催化剂,从而可解决现有技术中采用金属催化剂成本高、催化剂掺杂影响基底材料性能的问题。