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具有垂直场板的碳化硅元件及其制造方法

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§ Ⅰ

개요

발명자

杨柏宇

출원일

Apr 21, 2025

공개일

Oct 16, 2026

IPC 분류

H10D 30/66 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 64/00 (2025.01)

本发明公开一种具有垂直场板的碳化硅元件及其制造方法,其中具有垂直场板的碳化硅元件包含一碳化硅基底、一碳化硅漂移区位于该碳化硅基底的正面上、多个场板位于该碳化硅漂移区中,该些场板在垂直方向上堆叠并被一绝缘层所分隔、一栅极位于该碳化硅漂移区中并从该碳化硅漂移区的表面露出,该栅极位于该些场板上方并在垂直方向与该些场板重叠、一源极电极位于该碳化硅漂移区上、以及一漏极电极位于该碳化硅基底的反面上。