与基板进行混合式连接以实现再使用的微电子封装

一种方法包括：提供电路基板，所述电路基板包括有源表面，所述有源表面包括由具有第一熔融温度的第一材料形成的一个或多个突起部；用第二材料涂覆所述一个或多个突起部中的每一个，所述第二材料具有低于所述第一熔融温度的第二熔融温度；以及将半导体装置管芯按压到所述电路基板上以形成电路组合件，其中所述管芯包括与所述突起部对准的一个或多个腔。用第三材料镀覆每个管芯，所述第三材料具有高于所述第二熔融温度的第三熔融温度。所述方法包括在高于或等于所述第二熔融温度并且低于所述第一熔融温度和所述第三熔融温度的选定温度下加热所述电路组合件，以使所述第二材料回流焊，从而在所述基板与所述管芯之间形成金属间连接。