基于飞秒激光的量子芯片金属氧化层无损去除方法与系统

本发明公开了基于飞秒激光的量子芯片金属氧化层无损去除方法与系统，涉及激光加工技术领域；系统包括激光装置包含飞秒激光器、连续激光器、光束整形器、脉冲延迟线和激光扫描模组；加工平台包含光学运动平台、主动对焦模组和晶圆真空吸盘和泵；控制系统用于对激光参数、加工路径和加工速度的控制；检测反馈系统包含激光共聚焦显微镜；激光共聚焦显微镜用于三维定量化测量氧化层残留质量，实时检测加工过程并根据检测结果优化加工参数；通过连续激光热活化与飞秒激光选择性剥离，根据材料热物性差异实现氧化层高精度无损去除，根据加工平台与检测反馈闭环控制，实现微区氧化层精准无损去除。