一种片状工件双面磨抛设备及磨抛方法

本发明公开一种片状工件双面磨抛设备及磨抛方法，包括承载输送组件、第一磨抛组件、第二磨抛组件、翻面组件、检测组件和控制器。载具能够往复移动，两个磨抛组件分别执行磨削和抛光，磨削或抛光完成后载具能够在磨头避让状态下返回。第一吸附机构吸取工件并翻转，由上方第二吸附机构承接，第一吸附机构解除吸附并后退避让，第二吸附机构下移将工件放回载具。两个表面均按先磨削、后抛光的顺序加工。双面加工后载具返回上料原位，可移动的第一相机先检测工件上表面，机械手吸取工件并移至第二相机上方检测下表面。本发明通过磨头避让、吸附交接及分时检测衔接双面加工与分选。