苏州派迅智能科技股份有限公司

本发明公开一种片状工件双面磨抛设备及磨抛方法，包括承载输送组件、第一磨抛组件、第二磨抛组件、翻面组件、检测组件和控制器。载具能够往复移动，两个磨抛组件分别执行磨削和抛光，磨削或抛光完成后载具能够在磨头避让状态下返回。第一吸附机构吸取工件并翻转，由上方第二吸附机构承接，第一吸附机构解除吸附并后退避让，第二吸附机构下移将工件放回载具。两个表面均按先磨削、后抛光的顺序加工。双面加工后载具返回上料原位，可移动的第一相机先检测工件上表面，机械手吸取工件并移至第二相机上方检测下表面。本发明通过磨头避让、吸附交接及分时检测衔接双面加工与分选。

本发明公开了一种无序分拣装置及无序分拣方法，其特征在于：包括送料机构、产品确认机构、缓存机构、对位机构、存料机构、标签打印机及抓料机构；所述送料机构于料箱的输送；所述产品确认机构设置在送料机构上方，用于确认料箱中对应料盘信息和/或位置；所述缓存机构设置在送料机构旁侧，用于料箱中料盘的缓存；所述对位机构用于对料盘的位置进行确认和/或定位；所述存料机构设置在所述对位机构或送料机构旁侧，用于料盘的存放和/或输送；所述标签打印机用于标签打印；所述抓料机构设置在所述送料机构旁侧，用于料盘的抓取和/或释放、标签的抓取和/或贴覆。本发明提高了分拣效率，降低了操作人员劳动强度。