一种半导体三坐标检测设备

本发明公开了一种半导体三坐标检测设备，属于半导体检测领域，包括框架，所述框架的顶部滑动连接有驱动机构；所述驱动机构的前侧可拆卸连接有检测机构；所述检测机构与所述驱动机构固定连接，所述检测机构的底部固定连接有去除机构；所述去除机构包括与所述检测机构固定连接的圆柱，所述圆柱的底部固定连接有检测针。通过在检测针外围设置由限位件、限位杆和翻转板组成的预处理机构，在检测针接触工件之前，限位杆率先与测点边缘接触，并在圆珠与导向槽的配合下带动刮盘对测点表面进行双向旋转刮削，这一结构将毛刺清理与测针保护合二为一，既保证了测点表面的清洁度，又避免了测针直接接触残留物。