单晶硅断棱检测方法、装置及电子设备

本申请提供一种单晶硅断棱检测方法、装置及电子设备。本申请基于单晶硅放肩前期的待测图像，确定出待测图像中包括的候选图像区域，候选图像区域中包括单晶硅晶棒中的待检测对象；基于候选图像区域的表面形态类型，从候选图像区域中筛选出未出现断棱的目标图像区域，避免了对图像进行全局、复杂的无差别分析，显著降低了计算复杂度，大幅提升了处理效率；进一步基于目标图像区域的数量，确定单晶硅的晶棒在放肩前期的断棱情况。将实时的放肩图像作为待测图像，通过筛选待测图像中未出现断棱的区域实现对断棱现象的自动检测，以便于及时发现单晶硅制备过程中的断棱情况。