一种切割片的表面加工设备及表面加工方法

本申请公开了一种切割片的表面加工设备及表面加工方法，包括：机台主体，具有承载待加工切割片的加工工位；与加工工位相对设置的复合抛光垫，包括抛光垫基底以及设置在抛光垫基底一侧表面上的磨料层；第一供液系统，用于向加工工位提供水基助剂；第二供液系统，用于向加工工位提供抛光液；控制器，用于在加工设备启动后，基于待加工切割片的减薄厚度，控制第一供液系统和第二供液系统的工作状态；当减薄厚度小于设定目标值时，控制第二供液系统关闭，并控制第一供液系统开启，当减薄厚度不小于设定目标值且复合抛光垫的磨料层被完全去除时，控制第一供液系统关闭，并控制第二供液系统开启，以依次对待加工切割片进行表面减薄处理和表面抛光处理。