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一种半导体设备和夹爪防烧蚀方法
발명알 수 없음
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§ Ⅰ
개요
IPC 분류
H10P 72/76 (2026.01)H10P 74/20 (2026.01)H10P 74/00 (2026.01)G01N 21/01 (2006.01)G01N 21/95 (2006.01)G01B 11/00 (2006.01)G01B 11/24 (2006.01)
本申请公开了一种半导体设备和夹爪防烧蚀方法,涉及半导体设备技术领域。该设备包括光源、卡盘、多轴运动台、控制装置、光斑能量调控件和多个夹爪,卡盘安装于多轴运动台,控制装置与光斑能量调控件和多轴运动台连接。控制装置根据晶圆尺寸和夹爪尺寸确定晶圆上的光斑调控区域,以定位夹爪附近易受反射光影响的高风险区域;控制多轴运动台运动并获取运动信息,以追踪光斑在晶圆表面的位置。当判定光斑位于光斑调控区域内,控制装置向光斑能量调控件发送能量降低指令,使其降低入射至晶圆的光斑能量,从而减小反射光能量,降低夹爪烧蚀及颗粒污染风险,同时保障晶圆边缘区域的检测完整性和检测效率,提高夹爪防护效果和晶圆洁净度。
§ Ⅵ
특허 도면
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