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一种引线框架、封装结构及功率模块

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§ Ⅰ

개요

발명자

冯宇翔; 谢荣才; 牛冰; 谢颖熙; 李斌; 文建; 单联瑜; 钟圣荣; 李强; 盛爽; 汪良恩

출원일

Jul 3, 2026

공개일

Oct 20, 2026

IPC 분류

H10W 70/40 (2026.01)H10D 80/20 (2026.01)

本发明公开了一种引线框架、封装结构及功率模块,框架本体沿其长度方向自右往左划分为第一布局区、第二布局区、第三布局区和第四布局区,第一布局区内设置有第四基岛单元,第四基岛单元的下方设置有相互连接的第五引脚单元,第二布局区内设置有第一基岛单元,第一基岛单元的下方设置有相互连接的第一引脚单元,第三布局区内设置有第二基岛单元和第三基岛单元,第二基岛单元位于第一基岛单元和第三基岛单元之间,第二基岛单元的下方设置有相互连接的第二引脚单元,第三基岛单元的下方设置有相互连接的第三引脚单元,框架本体位于第四布局区的下方设置有第四引脚单元;利用分区布局减少各电流环路和三相输出线路间的交叉布线情况。