微机电封装

微机电封装包含第一基板、互连层、微机电元件层、支座结构、键合材料层以及第二基板。互连层设置在第一基板上，微机电元件层包含微机电元件，设置于互连层上方。支座结构设置在微机电元件层下方，围绕微机电元件，且键合至互连层。支座结构包含内侧壁、外侧壁和底面，键合材料层涂布于支座结构的外侧壁和部分的底面上。此外，第二基板包含空腔，且键合至微机电元件层。