适用于Liftoff剥离工艺的电子束蒸镀金薄膜方法

本发明公开了一种适用于Liftoff剥离工艺的电子束蒸镀金薄膜方法，采用规格小于电子束蒸发设备标准坩埚位的小坩埚进行蒸镀操作，所述小坩埚的容积为对应标准坩埚容积的1/3‑5/6。采用小规格坩埚，坩埚体积小、热容量低，电子束输入的能量能够快速集中于坩埚内的金原料，使金原料能够快速达到蒸发温度并形成稳定的蒸发气流，并能够在较低的电子束蒸发功率下达到高的蒸镀速率，使蒸镀速率能够达到现有工艺的10‑20倍，大大缩短了蒸镀所需的时间，提高了生产效率，且能够显著减小对芯片的持续热输入，减小了对光刻胶性能的影响，方便后续的光刻胶剥离操作。