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기록
一种主配微模块互联互通的系统
발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
齐笑; 贾克音; 郑世洋; 崔渝; 乔天宇; 韩东旭
출원일
Jul 30, 2026
공개일
Oct 27, 2026
IPC 분류
H04L 69/08 (2022.01)G06F 13/38 (2006.01)G06F 13/40 (2006.01)G06F 9/50 (2006.01)H04L 69/18 (2022.01)H04L 69/24 (2022.01)H04L 47/125 (2022.01)H04L 47/76 (2022.01)
本发明适用于模块化系统集成技术领域,提供了一种主配微模块互联互通的系统,包括主控制模块、至少一个功能微模块以及互联互通网络;主控制模块通过互联互通网络与所有功能微模块双向通信连接;本发明通过三重递进技术点实现:物理层采用自适应接口矩阵实现主配模块间的无差别硬件互联;协议层采用动态权重协商机制实现异构模块的协议兼容与数据交互;应用层采用分布式资源调度算法实现全局负载均衡与协同工作;解决了现有模块化系统中接口不兼容、协议异构性强、资源调度效率低的技术问题,能够实现多数功能微模块与主控制模块的即插即用,显著提升系统的可扩展性、可靠性与运行效率,适用于工业控制、智能家居、数据中心等多个领域。
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