钼层的化学机械研磨方法

一种钼层的化学机械研磨方法中，由于第一研磨工艺中，采用较高的第一碱性pH值的第一研磨液，获得较高的去除速率，则在较短时间内完成第一厚度钼层的去除，在执行第一研磨工艺之后，将碱性第一研磨液的pH值从第一碱性pH值降低至第二碱性pH值，以使第二研磨工艺的去除速率下降并切换至低腐蚀模式，即机械研磨为主导，相应修复第一研磨工艺中钼层表面的细微划痕，以及抑制钼层的晶界腐蚀的进一步发展，从而在缩短整体工艺时间的前提下，确保钼层表面达到目标平整度和低粗糙度要求。