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기록

芯片检测设备

발명알 수 없음
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张宇; 宋振朋

출원일

Sep 4, 2026

공개일

Oct 27, 2026

IPC 분류

H10P 74/20 (2026.01)G01N 21/01 (2006.01)G01N 21/88 (2006.01)G01N 21/95 (2006.01)H04N 23/50 (2023.01)H04N 13/204 (2018.01)H10P 72/00 (2026.01)

本发明公开了一种芯片检测设备,包括支架、2D相机、多个3D相机和光源,所述支架包括顶部的支撑板,所述支撑板用于放置待测芯片,所述2D相机固定于所述支架底部,其镜头朝向所述待测芯片,所述3D相机支撑于所述支架,并设置于所述2D相机和支撑板之间,该多个3D相机的镜头朝向所述待测芯片,所述光源固定于所述支架上并设置于所述支撑板和3D相机之间,并朝向所述支撑板。本发明的芯片检测设备采用了上下多层设计,2D相机和3D相机均固定在支架上,可同时或分时进行拍照检测,2D相机和3D相机无位移机构驱动移动,在检测时处于静止状态,不会因为移动造成定位误差,在保证检测精度的同时减少了检测时间,提高了检测效率,以满足高速检测需求。

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