一种高精度微流控芯片的集成制造方法

本发明公开了一种高精度微流控芯片的集成制造方法，涉及芯片制造技术领域。本发明包括以下步骤：提供一精密模具，该模具的型腔定义了所述微流控芯片的微流道网络与功能腔室；将一独立的、可移除的牺牲性芯轴，于合模前精确装配并固定于所述模具的预定位置，所述牺牲性芯轴用于在成型过程中直接定义流体接口的完整三维几何形状。本发明通过牺牲性芯轴与芯片主体一体化成型，从根本上消除了传统键合工艺的界面塌陷和二次机械加工的毛刺缺陷，实现了流体接口的高精度、无泄漏制造。该方法大幅提升了芯片的可靠性与一致性，并通过可选的"双重牺牲技术"实现了复杂三维流道与高质量接口的同步制造，显著增强了微流控芯片的功能集成能力。