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Dossier
一种用于电解铜箔渗透点与针孔的检测设备
InventionActive
8Claims · 1 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
四川铭丰电子材料科技有限公司
Inventor
肖永祥; 明荣桂; 明智耀; 刘平; 王朋举; 彭伟; 虞靖
IPC Classification
B08B 1/20 (2024.01)G01N 21/01 (2006.01)G01N 21/88 (2006.01)G01N 21/95 (2006.01)B21C 51/00 (2006.01)B21C 43/00 (2006.01)B08B 13/00 (2006.01)
本发明涉及铜箔检测设备技术领域,且公开了一种用于电解铜箔渗透点与针孔的检测设备,包括设备底座,所述设备底座的顶部固定连接底座支撑柱,所述底座支撑柱的顶部固定连接顶部托板,所述顶部托板的顶部固定连接T型支撑柱,所述T型支撑柱外部固定连接T型螺栓槽,所述T型螺栓槽的外部活动套接金属套环,所述金属套环的外部活动连接套环螺帽,所述金属套环的外部固定连接上清洁杆,所述上清洁杆的底部设有下清洁杆;本发明通过T型支撑柱外部安装的上清洁杆与铜箔表面接触,利用接触摩擦力将铜箔表面灰尘清扫干净,并通过螺帽与T型支撑柱的螺栓槽固定连接,操作者可通过旋松螺帽调整上清洁杆的倾斜角度,增强了装置的适用性。
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