适用于共晶焊接的压力可调节大面积类焊接工装及方法

本发明公开了一种适用于共晶焊接的压力可调节大面积类焊接工装及方法，涉及电子组装制造技术领域，包括刚性外框架、承载基板、可调压板及压力单元，可调压板设有镂空区域和导向孔，周向配置高度调节组件，其上分布多个压力单元，每个压力单元包含可滑动导向柱、弹性件和刻度部，弹性件预压缩提供持续压力，刻度部用于量化监测压力。通过调节组件设定初始压力，加热时弹性件允许压板随形变下移以维持压力，冷却时补偿热应力。本发明实现了压力精准可控、加热均匀、自适应热变形，有效降低焊接空洞率，提升大面积基板焊接质量与一致性。