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Dossier

一种钼基材料与铝基材料的焊接方法及焊接接头

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

王策; 崔竞择; 林铁松; 张峻赫; 武通; 何鹏

IPC Classification

B23K 20/24 (2006.01)B23K 20/233 (2006.01)B23K 20/26 (2006.01)B23K 20/02 (2006.01)C23C 14/16 (2006.01)C23C 14/35 (2006.01)B23K 103/18 (2006.01)

本发明提供了一种钼基材料与铝基材料的焊接方法及焊接接头,涉及焊接技术领域,该焊接方法包括:以钼靶、铝靶为靶材,通过磁控溅射方式分别在钼基母材的待焊面、铝基母材的待焊面同时溅射钼和铝,得到钼基待焊件和铝基待焊件;将所述钼基待焊件和所述铝基待焊件进行装配,以使其待焊面贴合,得到装配件;在真空或惰性气体保护氛围下,对所述装配件施加预设压力并在脉冲电流作用下将所述装配件以预设升温速率加热至焊接温度,保温预设时间,冷却至室温,得到焊接接头。采用本发明的焊接方法,能够获得具有较高强度、较低变形率、较高热导率的焊接接头。

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