CNIPA.AI
Back to Search
Dossier

一种金属手机支架组件的激光微焊接设备及焊接方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

王杰; 张敏

IPC Classification

B23K 26/21 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)B23K 26/10 (2006.01)B23K 26/08 (2014.01)

本发明涉及焊接技术领域,具体涉及一种金属手机支架组件的激光微焊接设备及焊接方法,金属手机支架组件的激光微焊接设备包括焊接平台、顶推组件和焊接组件,焊接平台上设有第一定位组件和第二定位组件,第一定位组件上安装有至少两个第一叶片,第二定位组件上安装有至少两个第二叶片,第一定位组件和第二定位组件能够在左右方向上相互靠近或相互远离,从而使第一叶片的第一圆弧片与第二叶片的第二圆弧片同轴;顶推组件用于将转轴顶推至第一圆弧片和第二圆弧片内;焊接组件用于将转轴的两端与第一圆弧片进行焊接固定;所述焊接平台上还设有下料口,下料口用于使焊接完成的合页在重力作用下自动下落,能够提高焊接工作效率。

Sign in to read the full text

Claim 1 is shown. Create a free account to read all 10 claims, the full description, all drawings, translations and legal status.

  • All claims
  • Technical field
  • Background
  • Summary
  • Drawing descriptions
  • Detailed description

External Resources