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Dossier
一种激光切割刻字的系统及其方法
InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
杨仕林; 戴志育; 唐诗普; 王金平
IPC Classification
B23K 26/362 (2014.01)B23K 26/38 (2014.01)B23K 26/70 (2014.01)
本发明公开了一种激光切割刻字的系统及其方法，该系统包括交户层、数据处理层、实时控制层及硬件执行层，所述硬件执行层包括激光发生器、振镜系统、场境、工业控制计算机以及控制软件，所述控制软件包括路径优化模块及运动控制模块；本发明能对加工路径进行平滑拟合与优化，减少不必要的指令点，并通过控制系统对运动轨迹进行前瞻预判，实现激光功率与运动速度的动态实时匹配，从而在保证加工精度的前提下，改变加工单一的缺陷，提升加工效率。
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