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Dossier
抗粘连氟硅橡胶混合物及制作方法
InventionActive
5Claims · 2 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
上海芯之翼半导体材料有限公司
Inventor
请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名
IPC Classification
C08L 83/08 (2006.01)C08L 83/04 (2006.01)C08L 71/02 (2006.01)C08L 27/18 (2006.01)C08K 7/26 (2006.01)C08K 5/14 (2006.01)
本发明涉及半导体领域,其公开了一种抗粘连氟硅橡胶混合物及制作方法,所述抗粘连氟硅橡胶混合物,以抗粘连氟硅橡胶混合物为100重量份计,包括:氟硅橡胶,100重量份;白炭黑,10‑30重量份;羟基硅油,3‑10重量份;2,5‑二甲基‑2,5‑二己烷,1‑5重量份;PFA树脂,3‑20重量份。本发明通过在氟硅橡胶基体中引入可控含量的PFA树脂微颗粒,并配合过氧化物交联与后热处理,实现“内建型”抗粘连界面,兼顾长期耐热、耐介质与低剥离力,解决了氟硅橡胶长期贴合基材易粘连的技术问题。
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