导电填料增强型导电电子包装管的静电与磨损防控工艺

本申请涉及导电电子包装管加工领域，具体公开了导电填料增强型导电电子包装管的静电与磨损防控工艺。包括以下步骤：对包装管依次进行导电填料界面修饰、双氛围等离子体刻蚀及导电活性位点暴露，得到预处理包装管，在预处理包装管的外壁依次复合导电粘结过渡层、应力缓冲导电层和疏水耐磨功能层，在梯度复合包装管的疏水耐磨功能层中引入双响应微胶囊，将响应修复包装管经阶梯式固化和低温等离子体终处理，完成静电与磨损防控。本申请采用KH560修饰导电填料界面，搭配通氩气与氧气的双氛围刻蚀，依次复合含碳纳米管的导电粘结过渡层、应力缓冲导电层与疏水耐磨功能层，引入双响应微胶囊维持长期性能，从而协同提升静电耗散与抗磨损性能。