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Dossier

电子元件自动浸锡机

InventionActive
8Claims · 1 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

谢锦; 丁培标; 张梦凡

IPC Classification

C23C 2/00 (2006.01)C23C 2/08 (2006.01)

本发明公开了电子元件自动浸锡机,包括机架,所述机架上端面沿周向依次固定安装有上料振动盘、助焊剂槽、浸锡槽、压平台、CCD安装架、操控台、良品收集盒以及不良品收集盒,所述机架上端面中部通过螺栓固定安装有旋转底座,所述良品收集盒与不良品收集盒分别位于机架上端面一侧且对应后续下料工位下方,所述旋转底座输出轴外壁通过键连接固定安装有工位分割器。本发明通过设置工位分割器、驱动组件及各工位对应的气缸、真空吸嘴组件,实现工件上料、沾助焊剂、浸锡、压平、检测、下料全流程自动化运转,无需人工辅助工位切换或物料转移,有效降低工人劳动强度,同时大幅提升生产效率,满足大批量生产需求。

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