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Dossier
一种管式ALD的硅片装载方法
InventionActive
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
艾华(无锡)半导体科技有限公司
Inventor
王巍; 孙胜华
IPC Classification
C23C 16/458 (2006.01)C23C 16/40 (2006.01)C23C 16/455 (2006.01)
本发明是一种管式ALD的硅片装载方法,通过调整金属载具内各排硅片的插片疏密,来对金属舟内气流进行调整,具体的,金属载具内共有偶数排,每排内采用下列两种硅片装载方式中的其中一种进行硅片装载,第一种硅片装载方式是金属载具一排内两侧的槽内插满硅片,金属载具一排内中间的槽内则一个隔一个装载硅片;第二种硅片装载方式是金属载具一排内中间的槽内插满硅片,金属载具一排内两侧的槽内则一个隔一个装载硅片。本发明的优点:方法设计合理,对金属舟内气流进行调整,可有效增加尾排的源量,从而改善氧化铝薄膜沉积效果,提高薄膜均匀性。
§ Ⅵ
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