一种减小粘接应力的碳化硅籽晶粘接方法

本申请涉及碳化硅单晶制备的技术领域，提供一种减小粘接应力的碳化硅籽晶粘接方法，其包括对原料进行表面预处理，在籽晶托上通过涂覆粘接剂、贴合片形石墨纸、微孔化处理、固化等步骤形成复合过渡层，将籽晶粘接于复合过渡层上，再将石墨屏蔽环套设并粘接于籽晶托上得到籽晶粘接产品，还包括对籽晶托表面处理、烘烤，控制粘接温度和压力，最后进行质量检验等步骤。本申请通过设置具有微孔结构的复合过渡层，为本申请提供了高效的挥发物逸出通道，避免了界面气泡的产生；同时，复合过渡层有效缓冲了碳化硅籽晶与石墨托之间的热应力。