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Dossier
一种具有热隔离结构的腔温测试传感器及制作方法
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§ Ⅰ
Dossier Overview
Inventor
于浩; 赵斌; 谢奉坤; 张龙; 宋振宇; 马宁; 张志学; 高佳祺; 左项鑫; 张宇; 张磊; 张泽鹏; 阎宝昕
IPC Classification
G01M 15/02 (2006.01)G01K 7/06 (2006.01)G01K 1/08 (2021.01)G01K 1/12 (2006.01)
本申请属于航空发动机技术领域,特别涉及一种具有热隔离结构的腔温测试传感器及制作方法,包括:露头型铠装热电偶(1),其偶丝(102)前端露出并进行碰头焊接(101)形成测试端;热隔离帽罩(2),套装于所述铠装热电偶(1)的测试端外部,其周向均匀开设有多个通气孔(201);所述铠装热电偶(1)的偶铠(104)与所述热隔离帽罩(2)在根部通过真空钎焊(3)固定连接,本申请将偶丝露出碰头焊接,露出偶丝根部位置采用高温密封胶密封,此种结构热电偶响应速度快,导热误差小,测试精度高。
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