一种塑封半导体元器件绝缘测试装置

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种塑封半导体元器件绝缘测试装置，包括底座和转动安装在底座上的载物圆台，所述载物圆台上开设有工位，工位内设有用于承载半导体元器件的放置台以及转动安装在放置台上的定位角块，所述载物圆台内还设置有驱动放置台移动的二级驱动结构，所述底座上还设有移载结构。本发明通过二级驱动结构控制放置台和推杆的移动，将元器件固定在放置台上，实现准确定位，方便自动检测，通过在放置台上设置四个工位且控制放置台每次转动九十度，使得上料检测以及卸料过程可以同时进行，提高了检测效率，配合驱动部控制负压吸附板的往复移动，可以将芯片稳定转移至输送带上，将不同检测结果的元器件分别收集。