芯片故障检测方法、装置、设备、介质和产品

本申请涉及一种芯片故障检测方法、装置、设备、介质和产品，其中方法包括：基于待检测芯片的基准红外热图像和红外热图像序列，获取红外热图像差值序列；基准红外热图像是在待检测芯片未通电情况下采集的，红外热图像序列是在待检测芯片上电激励情况下采集的；采用预设卷积核对红外热图像差值序列进行处理，得到对应的卷积序列；根据目标检测模型和卷积序列，获取待检测芯片对应的故障检测结果。采用本方法能够提升对芯片进行故障检测时的准确性和可靠性。