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Dossier

一种基于人工智能的芯片测试良率预测方法及装置

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§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

姜伟伟; 毕中明

IPC Classification

G01R 31/28 (2006.01)G06F 18/214 (2023.01)G06N 3/084 (2023.01)

本发明属于芯片测试领域,为了解决目前芯片良率预测的准确性有待进一步提高的问题,本发明提供了一种基于人工智能的芯片测试良率预测方法及装置,该方法包括:采集并分析芯片测试的样本集数据,所述样本集数据为历史芯片测试数据;利用所述样本集数据训练预测模型;训练完成后,输入待预测的芯片数据,进行良率预测。本发明根据第一曲线的良率预测待测芯片的良率,第一曲线和第二曲线均包括芯片生产过程中的环境温度、湿度、电阻测试数据,IOFF漏电电流以及测试的良率,通过比较第一曲线与第二曲线的相似度,能够整体考虑环境温度、湿度、电阻测试数据,IOFF漏电电流等数据,从而提高了预测的准确性。

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