套刻精度量测机台的焦距管控方法

本发明提供了一种套刻精度量测机台的焦距管控方法，包括：步骤S1，检测并收集当前晶圆的平整度数据；步骤S2，根据平整度数据计算出每个量测点处的最佳焦距；步骤S3，量测机台对当前晶圆的每个量测点在最佳焦距下进行套刻精度量测，收集波形图、套刻精度数据和量测指标数据，进入步骤S4；步骤S4，判断量测指标数据是否超规，若判断结果是“否”，则进入步骤S5，若判断结果是“是”，则进入步骤S6；步骤S5，将下一片晶圆投入到步骤S1中；步骤S6，根据波形图对最佳焦距进行优化，进入步骤S3重新套刻精度量测。本发明可以实现量测Focus(焦距)及量测指标数据的监控，智能化调整套刻精度的量测条件，及时优化后台算法，使套刻精度量测更准确、更稳定。