基于数据驱动的半导体线切割参数选定的系统及方法

本发明提供了一种基于数据驱动的半导体线切割参数选定的系统及方法，通过对大量半导体线切割历史工艺数据进行整理与训练，构建“材料‑参数”数据库及智能训练模型。针对不同半导体材料，以及不同切割需求，能够快速从数据库中匹配或由模型推演得出合适的切割线孔径、线张力、线速度、物料进给速率、工作温度、切割液流量等实际切割参数；面对新材料时，可借助模型快速推演出适配的切割参数，减少试错成本，提升半导体线切割的效率与精准度，具有显著的经济与技术价值。