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Dossier
非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备
InventionActive
10Claims · 4 independent
§ Ⅰ
Dossier Overview
Applicant
华芯程(杭州)科技有限公司
Inventor
请求不公布姓名; 请求不公布姓名
IPC Classification
G06F 30/23 (2020.01)G06T 17/20 (2006.01)G06F 111/10 (2020.01)G06F 119/18 (2020.01)
本申请公开了一种非平坦晶圆仿真方法、装置、存储介质及电子设备,其中,该非平坦晶圆仿真方法包括获取包含掩膜和非平坦晶圆的待仿真结构;基于待仿真结构构建第一仿真模型、第二仿真模型和第三仿真模型,第一仿真模型为包含掩膜和平坦晶圆的模型,第二仿真模型为无掩膜且包含非平坦晶圆的模型,第三仿真模型为无掩膜且包含平坦晶圆的模型;对第一仿真模型和第二仿真模型进行严格仿真,得到第一复振幅场和第二复振幅场;采用传输矩阵法对第三仿真模型进行计算,得到第三复振幅场;对第一复振幅场、第二复振幅场和第三复振幅场进行组合运算,生成待仿真结构的仿真复振幅场。本申请可以提升非平坦晶圆的仿真效率。
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