一种晶圆缺陷检测方法、系统、设备及介质

本申请公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统、设备及介质，该方法包括：获取针对待测晶圆的图像序列，待测晶圆包括阵列排布的多个独立芯片，图像序列包括多个目标图像块；基于多个独立芯片对多个目标图像块进行拼接匹配处理，得到待测晶圆的待测图像；利用预设的检测算法对待测图像进行缺陷检测，得到待测晶圆中的目标缺陷信息，检测算法包括比对算法、灰度均值算法、多尺度梯度分析法和自适应分割算法；基于目标缺陷信息进行分类处理，得到针对待测晶圆的缺陷报告。解决了传统的AOI设备采集的整体图像与晶圆存在的差异较大，采用单一算法进行图像检测时容易遗漏晶圆表面的微小缺陷，导致缺陷检测的准确性较低的问题。