一种半导体产品焊接质量实时监测及监控方法

本发明提供一种半导体产品焊接质量实时监测及监控方法，涉及半导体器件封装技术领域，包括，采用铝线焊接机对半导体产品进行焊接，在焊接完成后采集所述半导体产品的焊点图像数据，将所述焊点图像数据存储于设备磁盘中作为原始焊点图像数据。该半导体产品焊接质量实时监测及监控方法，通过采用铝线焊接机对半导体产品进行焊接，并在焊接完成后采集焊点图像数据，将其实时传输至检测计算机进行预处理，生成焊点特征参数，并与预设的阈值进行比对，从而实现对焊接质量的实时监测与判定。