一种宽轴比带宽的圆极化自去耦叠层微带贴片天线

本发明公开了一种宽轴比带宽的圆极化自去耦叠层微带贴片天线，该天线为层状结构，包括平行设置的第一介质基板和第二介质基板，在第一介质基板与第二介质基板之间设有空气层，在第一介质基板的上表面设有矩形寄生金属贴片，每个矩形寄生金属贴片连接有一条连续折弯的金属短截线；在第二介质基板的上表面设有矩形驱动金属贴片，在第二介质基板的下表面设有金属地。本发明无需额外的解耦结构或电路，即可实现叠层微带贴片天线宽轴比带宽和圆极化自去耦，兼具了结构简单、宽轴比带宽、自去耦、可面向多天线扩展和易集成等特点，适用于卫星通信、全球定位系统和移动通信等。