射频前端模组、电子设备

本申请实施例提供了一种射频前端模组包括基板和射频组件，基板包括多层金属层，多层金属层至少包括顶层金属层和底层金属层，底层金属层上形成有多个焊盘；射频组件设置在基板上，金属层形成有金属走线，射频组件的至少一个端子通过金属走线与焊盘连接；其中，金属走线包括底部金属走线，底部金属走线形成于底层金属层。通过在底层金属层上设置底部金属走线，射频组件的端子可以通过底部金属走线与底层金属层的焊盘连接，利用底层金属层的焊盘之间的间隔布置底部金属走线，可以更充分的利用基板的面积，有利于射频前端模组的小型化。