一种多通道收发多功能芯片的紧凑互连传输结构

本发明公开了一种多通道收发多功能芯片的紧凑互连传输结构，包括对应于多通道的多个传输结构，所述多个传输结构至少包括第一和第二传输结构；第一和第二传输结构均包括表层匹配段、内层类同轴段和内层带状线段，表层匹配段包括键合匹配盘，键合匹配盘通过键合金丝连接芯片焊盘；内层类同轴段包括射频内芯和围绕射频内芯排布的接地孔，第一和第二传输结构的射频内芯分别偏离各自的中心而朝向两者的中心位置偏移；内层带状线段包括带状线和带状线末端匹配盘，射频内芯连接键合匹配盘和带状线末端匹配盘。本发明能够解决多通道的多功能芯片收发焊盘距离近需要走线拉远之后才能键合引出的问题，实现多通道的多功能芯片在有限空间内的射频互连传输。