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Dossier

一种铜铝复合线路板及加工方法

InventionActive
10Claims · 2 independent
§ Ⅰ

Dossier Overview

Inventor

阳志文; 卢宝龙; 唐心权; 陈绪东; 唐缨; 吴祖荣

IPC Classification

H05K 1/05 (2006.01)H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)

本发明涉及一种铜铝复合线路板及加工方法,铜铝复合线路板包括:铜铝复合基板,铜铝复合基板包括铝基体和结合于铝基体的第一表面的铜层;四个侧边保护板,分别通过定位机构固定于铜铝复合基板的四周边缘,并与铜铝复合基板共同构成线路板基板;第一面板层,第一面板层包括依次层叠设置的PP层和第一铜箔层,PP层压合于铜铝复合基板的铜层表面;第二面板层,第二面板层包括依次层叠设置的保护膜层、第二PP层和第二铜箔层,第二PP层压合于铝基体的第二表面,保护膜层位于第二PP层与铝基体之间。本发明的侧边保护板密封了复合基板的层压边缘,可以保护铝基体使其在电镀过程中不被药水咬蚀,也不会污染药水,从而提高线路板的生产质量。

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