一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种用于超薄大尺寸PCB内层线路的防卡板分段蚀刻加工方法，具体通过第一次湿膜涂覆、第一次曝光、第一次显影与蚀刻、第二次湿膜涂覆、第二次曝光、第二次显影与蚀刻的工艺得到完整的、由两部分图形拼接而成的内层线路，其中对需要形成最终线路的第一部分图形区域进行正常曝光，对暂时不需要蚀刻的第二套曝光工艺对应的第二部分图形区域进行曝死处理。本发明通过分段蚀刻策略，确保板件在任何时刻都保留有相当一部分完整的铜层作为支撑骨架，极大地维持了板件的整体结构强度，始终确保板件在蚀刻过程中具有足够的结构强度和传动稳定性，从而有效防止卡板、卷曲等问题，提升良品率。